聯發科今日正式揭曉了其最新的移動處理器系列——“天璣7400”與“天璣7400X”，這兩款新品在定位上延續了前代天璣7300系列的中高端市場策略，但在特定領域進行了針對性優化，尤其是天璣7400X，專為折疊屏設備進行了適配。
天璣7400系列處理器在核心配置上與前代保持了高度一致，均采用了臺積電先進的4nm制程工藝。CPU方面，由四個高性能的A78核心（頻率高達2.6GHz）與四個能效比出眾的A55核心（頻率為2.0GHz）組成，搭配Mali-G615 MC2 GPU，為用戶帶來流暢的游戲體驗與高效的圖形處理能力。
在內存與存儲支持上，天璣7400系列同樣展現出了強大的兼容性，支持LPDDR5/4X內存（最高頻率可達6400MHz）以及UFS 3.1高速存儲，確保數據傳輸速度的大幅提升。該系列處理器還支持高達3.27Gbps的5G下行速度（通過三載波聚合技術實現），以及千兆三頻Wi-Fi 6E和藍牙5.4，為用戶帶來更加穩定、高速的網絡連接。
在多媒體方面，天璣7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，能夠顯著提升拍照和視頻錄制的質量。同時，MiraVision 955顯示引擎的加入，則為用戶帶來了更加細膩、真實的顯示效果。這些技術的融合，使得天璣7400系列在多媒體體驗上達到了新的高度。
技術層面，天璣7400系列支持星速引擎3.0，能夠進一步優化系統性能，提升運行效率。同時，UltraSave 3.0+省電技術的加入，使得該系列處理器在保持高性能的同時，還能有效延長設備的續航時間。天璣7400系列還支持Google Ultra HDR高動態范圍，為用戶帶來更加豐富的色彩和細節表現。
雖然天璣7400系列在整體規格上與天璣7300系列相似，但聯發科官方宣稱其AI引擎——APU 655的性能相比上一代提升了15%。這一升級將使得天璣7400系列在處理復雜AI任務時更加得心應手，為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。
據悉，搭載天璣7400和天璣7400X處理器的終端設備預計將在今年一季度內陸續上市，屆時消費者將有機會親身體驗到這兩款新品帶來的性能提升與技術創新。
