近日，英特爾在Direct Connect會(huì)議上宣布了一個(gè)令人矚目的消息：數(shù)家代工客戶已計(jì)劃為其新一代制造工藝制作測(cè)試芯片。這一消息標(biāo)志著英特爾在晶圓代工業(yè)務(wù)上取得了顯著的進(jìn)展。
在會(huì)議上，英特爾透露，盡管在推進(jìn)代工業(yè)務(wù)的過(guò)程中遇到了不少挑戰(zhàn)，但公司依然收獲了不少客戶的關(guān)注。新任CEO陳立武在圣何塞的活動(dòng)上更是明確表示，他將堅(jiān)定投入晶圓代工業(yè)務(wù)，并決心讓其取得成功。他坦言，目前英特爾在代工業(yè)務(wù)上仍有許多需要改進(jìn)的地方，但他對(duì)此充滿信心。
為了提升制造工藝，英特爾計(jì)劃引入一項(xiàng)名為14A的新工藝，該工藝將采用高數(shù)值孔徑EUV光刻設(shè)備（high-NA EUV）。這一技術(shù)不僅能夠提升芯片電源輸送效率，還有望簡(jiǎn)化芯片制造流程。然而，伴隨這一技術(shù)而來(lái)的也有一定風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)此，英特爾晶圓代工技術(shù)主管納加·錢德拉謝卡蘭表示，公司將保留傳統(tǒng)工藝的選項(xiàng)，客戶無(wú)需更改已有設(shè)計(jì)。
英特爾在2010年代曾因未及時(shí)采用EUV技術(shù)而錯(cuò)失良機(jī)，而臺(tái)積電則在該技術(shù)上持續(xù)投入并取得了顯著成果。如今，英特爾重新?lián)肀igh-NA EUV，被視為是對(duì)當(dāng)年戰(zhàn)略失誤的一種糾正。錢德拉謝卡蘭還透露，公司的18A工藝仍在不斷試驗(yàn)與打磨階段，盡管存在起伏，但團(tuán)隊(duì)的進(jìn)展正在持續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)。
預(yù)計(jì)英特爾將在2025年下半年具備以18A工藝進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)的能力，并開(kāi)始向客戶供貨。初期，這一工藝將由位于俄勒岡州希爾斯伯勒的研發(fā)中心負(fù)責(zé)投片，而亞利桑那州的工廠也將在年內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能。
英特爾還披露了其在全球范圍內(nèi)的資本支出情況。從2021年提出“四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃至2024年這四年間，英特爾的資本支出達(dá)到了900億美元，其中約180億美元投向了技術(shù)研發(fā)，370億美元?jiǎng)t用于晶圓廠設(shè)備支出。這一龐大的投資不僅展示了英特爾對(duì)代工業(yè)務(wù)的決心，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
英特爾表示，隨著新工藝的引入和產(chǎn)能的擴(kuò)大，公司將不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力，以更好地滿足客戶的需求。同時(shí)，英特爾也將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)和晶圓廠設(shè)備方面的投入，為未來(lái)的發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。
在陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾正朝著成為晶圓代工領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。盡管前路充滿挑戰(zhàn)，但英特爾憑借其在技術(shù)研發(fā)和制造工藝方面的深厚積累，有望在未來(lái)取得更加輝煌的成就。
此次消息的發(fā)布，不僅讓業(yè)界看到了英特爾在晶圓代工業(yè)務(wù)上的決心和實(shí)力，也為未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力和期待。
