Trendforce最新發布的報告揭示了AI應用對半導體行業的深遠影響，特別是推動了客制化芯片及其封裝技術的需求增長，這一趨勢預計將在2025年顯著增強CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市場需求。
報告指出，英偉達作為行業巨頭，在CoWoS市場的發展趨勢中扮演著關鍵角色。據預測，到2025年，英偉達對臺積電CoWoS技術的需求將占據近60%的市場份額，這一強勁需求將促使臺積電在年底前大幅提升CoWoS的月產能，預計產能將接近翻倍，達到7.5萬至8萬片之間。這一增長不僅反映了英偉達對高性能計算解決方案的持續追求，也凸顯了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位。
英偉達即將推出的Blackwell新平臺也將對CoWoS市場格局產生重要影響。據分析，隨著Blackwell平臺在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L（一種特定類型的CoWoS封裝）的需求量有望超越CoWoS-S，占據超過60%的市場份額。這一變化預示著市場對更高效能、更低功耗封裝解決方案的需求日益增長。
報告還提到，CSP（一家專注于ASIC AI芯片制造的公司）正積極投入ASIC AI芯片的建置工作，這一舉動將進一步推動CoWoS技術的需求增長。同時，云服務提供商如AWS等也在加大對CoWoS技術的投資，預計它們在2025年的CoWoS需求量將顯著上升。這些趨勢共同表明，AI應用的快速發展正在推動半導體封裝技術向更高層次邁進。
總體而言，Trendforce的報告為我們揭示了AI應用如何深刻影響半導體行業，特別是CoWoS技術的發展趨勢。隨著英偉達、CSP和AWS等巨頭的積極參與，CoWoS技術有望在未來幾年內實現更加廣泛的應用和更加快速的發展。
