近日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI與TechInsights聯(lián)合發(fā)布的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第三季度迎來(lái)了全面復(fù)蘇，所有關(guān)鍵經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，這是自疫情以來(lái)首次出現(xiàn)的積極態(tài)勢(shì)。
報(bào)告指出，季節(jié)性因素和對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁投資成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α１M管消費(fèi)、汽車及工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇步伐依然緩慢，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將延續(xù)至本季度，但整體行業(yè)已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。
數(shù)據(jù)方面，三季度電子產(chǎn)品銷售額實(shí)現(xiàn)顯著反彈，環(huán)比增長(zhǎng)8%，并有望在四季度進(jìn)一步擴(kuò)大增幅至20%。同時(shí)，集成電路（IC）銷售額也表現(xiàn)出色，三季度環(huán)比增長(zhǎng)12%，四季度預(yù)計(jì)再增長(zhǎng)10%。由于存儲(chǔ)價(jià)格回升和市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，全年IC銷售額的增幅有望超過(guò)20%。
在半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出（CapEx）方面，三季度也成功扭轉(zhuǎn)了上半年的下降趨勢(shì)。其中，存儲(chǔ)領(lǐng)域的投資表現(xiàn)尤為亮眼，三季度環(huán)比增長(zhǎng)34%，同比更是大幅上升67%。報(bào)告預(yù)測(cè)，四季度在存儲(chǔ)領(lǐng)域投資同比增長(zhǎng)39%的推動(dòng)下，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)27%和同比增長(zhǎng)31%的佳績(jī)。
晶圓廠裝機(jī)容量方面，2024年三季度已達(dá)到4140萬(wàn)片300mm（即12英寸）晶圓當(dāng)量的水平。預(yù)計(jì)四季度將環(huán)比增長(zhǎng)1.6%。其中，晶圓代工與邏輯部分在上一季度已環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，存儲(chǔ)部分則為0.6%。展望四季度，晶圓代工與邏輯部分的環(huán)比增幅有望達(dá)到2.2%，存儲(chǔ)部分也將保持0.6%的增長(zhǎng)。
