在智能手機行業里，大折疊機型自誕生以來，便一直被視為行業明珠。這類產品以其超大的顯示面積和更偏商務、生產力的用例，吸引了眾多高端用戶的關注。然而，大折疊機型在追求極致性能與體驗的同時，往往面臨厚度與重量的挑戰，使得許多廠商不得不在配置上做出妥協。
然而，榮耀近日推出的Magic V5卻打破了這一僵局。這款旗艦大折疊機型不僅兼顧了業內最薄設計與頂尖性能，還在影像和AI體驗上實現了全面升級，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。
榮耀Magic V5在折疊態下厚度僅為8.8mm，展開后更是薄至4.1mm，幾乎與USB Type-C接口相當。整機重量也僅為217g，與大多數直板旗艦手機相近，遠輕于市面上其他旗艦大折疊機型。這一成就得益于榮耀在材料科學和工藝上的大量創新，包括自研的7系鋁合金邊框和魯班榫卯式緩震鉸鏈，以及L4級別智能工廠的精密組裝。
在性能方面，Magic V5搭載了完整的8核心版本“滿血版”驍龍8至尊版旗艦平臺，并通過高成本的新材料實現了超薄機身與大電池、大VC均熱板的兼容。在常溫GeekBench 6.4 CPU測試中，Magic V5的表現接近同期直板旗艦機型，即便在低溫環境下，其性能也并未受到明顯限制。
在實際使用中，Magic V5的大屏、旗艦SoC和不俗的揚聲器配置為用戶帶來了出色的游戲和娛樂體驗。而AI功能的加入則進一步提升了用戶的操作效率和便利性。無論是分屏顯示、AI報告生成還是智能體多步操作，都讓Magic V5在商務和生產力場景中表現出色。
榮耀Magic V5的推出不僅展示了榮耀在折疊屏技術上的深厚積累，也體現了其在供應鏈把控能力上的逐步增強。這款機型不僅滿足了用戶對大折疊機型輕薄與性能的雙重需求，還通過AI技術的創新應用為用戶帶來了更加智能、便捷的使用體驗。在智能手機行業日益激烈的競爭中，榮耀Magic V5無疑為行業樹立了一個新的標桿。
