臺積電2nm制程技術即將邁入量產階段，這一消息在半導體行業引起了廣泛關注。據悉，盡管面臨蘋果、AMD、英特爾等巨頭的龐大需求，以及高通、聯發科、英偉達等企業的即將加入，臺積電依然堅定地推進其2nm芯片的生產計劃，并預計在今年下半年正式啟動量產。
早在2022年的北美技術論壇上，臺積電便首次向外界展示了其2納米制程技術，該技術被寄予厚望，被認為將全面超越當前的3納米制程。據臺積電介紹，2nm制程技術基于先進的納米片晶體管架構，能夠在相同功耗下實現10%-15%的速度提升，或在保持相同速度的同時，將功耗降低25%-30%。這一顯著的性能提升，無疑為未來的電子產品帶來了更多的可能性。
為了滿足市場對2nm芯片的巨大需求，臺積電已在其竹科寶山廠完成了約5000片的風險試產，并取得了超過60%的良率。這一成果為接下來的大規模量產奠定了堅實的基礎。據臺積電透露，他們計劃于2025年下半年正式進入2nm芯片的量產階段，并將逐步擴大產能。
面對持續高漲的市場需求，臺積電已經制定了擴產計劃。他們預計，到明年年底，2nm芯片的月產能將從今年的4萬片大幅增加至10萬片。這一擴產計劃不僅將緩解當前的供應緊張狀況，還將為未來的市場需求提供有力的保障。供應鏈消息還指出，如果市場需求持續旺盛，臺積電有望在2027年進一步將2nm芯片的月產能增至16萬至18萬片，甚至有可能達到20萬片。屆時，臺積電可能將擁有八座2nm制程廠區，以滿足全球市場對高性能芯片的需求。
