【智快網】5月13日消息，近年來，iPhone的芯片性能一直是其重要的賣點之一，然而，這一優勢目前正在逐漸削弱。隨著新一代高通驍龍8系列移動平臺和聯發科天璣旗艦芯片的即將發布，蘋果在手機芯片領域的領先地位可能會受到挑戰。
當前，蘋果的A17 Pro、高通的驍龍8 Gen 3以及聯發科的天璣9300，這三款頂級手機芯片都采用了臺積電的工藝技術。蘋果A17 Pro使用的是更為精細的3nm工藝，相較于高通和聯發科稍顯領先。但業內預測，到今年底，高通與聯發科也有望跟進采用臺積電的3nm工藝，屆時蘋果在制程技術上的優勢可能會蕩然無存。
在CPU架構方面，A17 Pro配置了兩個3.78GHz的高性能核心和四個2.1GHz的低功耗核心。與此同時，驍龍8 Gen 3則采用了3.3GHz的X4超大核心加五個A720大核心以及兩個A520小核心的架構;而天璣9300則選擇了一個X4超大核心加上三個X4大核心和四個A720大核心的組合。盡管蘋果在CPU設計方面仍保持一定優勢，但在GPU和NPU的性能比拼上，安卓陣營已有迎頭趕上的趨勢。
據智快網了解，最近A17 Pro在GeekBench 6平臺上的跑分已經不及驍龍8 Gen 3和天璣9300。業界普遍預測，隨著年末各大廠商新一代旗艦芯片的陸續發布，蘋果iPhone的芯片性能或許會首次全面被安卓陣營超越。這一變化無疑將對智能手機市場的競爭格局產生深遠影響。
