臺積電近日在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布了一項重大進(jìn)展，其2納米（nm）節(jié)點設(shè)計平臺（N2P IP）現(xiàn)已全面就緒，這意味著所有客戶都可以開始基于臺積電的2nm技術(shù)設(shè)計芯片。
根據(jù)臺積電的規(guī)劃藍(lán)圖，公司計劃在2025年底正式啟動N2工藝的批量生產(chǎn)，并緊接著在2026年底推出A16工藝的生產(chǎn)。這一連串的技術(shù)進(jìn)步標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先。
從技術(shù)層面來看，N2P、N2X以及A16工藝節(jié)點均采用了前沿的GAA架構(gòu)晶體管以及高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等先進(jìn)技術(shù)。特別是A16工藝，還將融合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計使得芯片正面能夠釋放更多布局空間，從而提升邏輯密度和效能，尤其適用于高性能計算（HPC）產(chǎn)品。
回顧歷史，蘋果一直是臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的忠實擁躉，多次率先采用臺積電的最新制程技術(shù)。例如，蘋果的iPhone和Mac系列就曾首發(fā)搭載了3nm芯片。因此，業(yè)界普遍預(yù)期蘋果也將成為臺積電2nm制程的首批客戶。
有分析師此前透露，盡管蘋果一直在積極尋求采用更先進(jìn)的制程技術(shù)，但iPhone 17系列可能無緣臺積電的2nm制程，仍將沿用3nm工藝。不過，預(yù)計2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro系列則有望成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機(jī)。
值得注意的是，“3nm”與“2nm”之間的跨越不僅僅是數(shù)字上的減小，更代表著半導(dǎo)體制造技術(shù)的一次全新飛躍。隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶體管尺寸的不斷縮小，使得在同一芯片上集成更多元件成為可能，從而大幅提升處理器的運(yùn)算速度和能效比。
