全球鉆石行業的領軍者戴爾比斯旗下的高科技材料企業Element Six，近日在美國加利福尼亞州發布了一項創新技術——專為高端半導體器件散熱設計的銅-金剛石復合材料。
這項新技術巧妙融合了半導體散熱領域常用的銅與熱導性能卓越的金剛石，創造出一種新型材料，其導熱系數和熱膨脹系數介于這兩種基礎材料之間，為半導體器件的熱管理帶來了革命性的改變。
Element Six此次推出了兩款特性各異的復合材料。其中一款金剛石含量約為35%±5%，導熱系數高達800 W/m·K，是銅的兩倍，且厚度僅為0.35mm。另一款金剛石含量更高，達到45%±5%，導熱系數更是飆升至1000 W/m·K，盡管其厚度也相應增加到了2.0mm。
據Element Six介紹，這種獨特的銅-金剛石復合材料是通過專有工藝精心制造而成，專為滿足高端HPC（高性能計算）/AI芯片、射頻功率放大器、電源轉換器以及高功率半導體激光器等高功率密度半導體器件的散熱需求而設計。
Element Six的首席科學家Daniel Twitchen對此表示：“隨著半導體器件功率的提升和封裝技術的持續進步，熱管理問題日益凸顯。我們的銅-金剛石復合材料為下一代AI和HPC設備提供了既可擴展又經濟實惠的解決方案，有效應對了這一挑戰。這一創新不僅提升了客戶的性能和可靠性，還降低了冷卻成本。”
“借助金剛石基復合材料無可比擬的熱導性和耐用性，我們正引領高性能設備進入一個新時代。這一技術不僅解決了當前面臨的挑戰，更為未來的科技進步奠定了堅實的基礎?！盌aniel Twitchen補充道。
