近期，有關英特爾公司可能對其晶圓代工業務進行重大調整的消息引起了業界的廣泛關注。據雅虎財經報道，英特爾新任首席執行官陳立武正考慮停止向外部客戶推銷其尖端制程技術，特別是Intel 18A及其后續演進版本Intel 18A-P。
這一決策背后，是英特爾在先進制程技術上的挑戰。據悉，Intel 18A制程技術的性能指標大致與臺積電的N3制程技術相當，但臺積電的N3技術早在2022年底就已進入大規模生產階段。與此同時，臺積電的N2制程技術也進展順利，預計將在今年第四季度投產，這無疑給Intel 18A制程帶來了更大的競爭壓力。
面對這一困境，陳立武提出了對晶圓代工業務進行調整的方案。具體而言，英特爾將不再積極向外部客戶推銷Intel 18A及Intel 18A-P制程，但將繼續利用這些制程生產自家新一代PC及服務器芯片，并履行對已有合作客戶的承諾，例如為亞馬遜和微軟生產少量芯片。
然而，由于缺乏更多的外部合作客戶，英特爾可能需要對原計劃大力推廣給外部客戶使用的Intel 18A制程計提相關損失。據知情人士透露，這一損失可能高達數億甚至數十億美元。
為了應對這一挑戰，陳立武提出了將更多資源集中于新一代Intel 14A制程的方案。英特爾期望在Intel 14A制程上能對臺積電取得優勢，以爭取蘋果和英偉達等重要客戶。這些公司目前都通過臺積電代工制造芯片。
英特爾表示，他們正在針對關鍵客戶的需求開發Intel 14A制程，以確保其成功。如果陳立武的提議得到公司董事會的認可和執行，那么英特爾將把晶圓代工業務的員工、設計合作伙伴和新客戶的精力都集中到Intel 14A制程上，期望在那里有更好的機會與臺積電競爭。
據英特爾披露，Intel 14A相比Intel 18A將帶來15-20%的每瓦特性能提升，密度提升30%，功耗降低25-35%。同時，Intel 14A制程及其演進版本14A-E都將采用第二代RibbonFET環繞柵極晶體管(GAA)技術和全新的PowerDirect直接觸點供電技術。這些技術的引入，將使得Intel 14A制程可能具備比臺積電A14制程更大的優勢。
英特爾還解釋了引入High NA EUV技術的原因。該技術可以提高效率，從而降低成本。與常規的三次Low NA EUV曝光相比，High NA EUV一次曝光所形成的圖形中的晶體管間距相當，但后者需要約40個步驟來生產該圖案。因此，High NA EUV技術更具效率，并可降低成本。
然而，英特爾的這一戰略轉變并非易事。按時量產Intel 14A制程技術，并進一步贏得主要訂單存在不確定性。因此，英特爾最終仍可能選擇堅持其現有的Intel 18A制程計劃。這一決策的復雜性以及涉及的巨額資金，使得董事會可能無法立即做出決定。
目前，英特爾方面對此類“假設情況或市場猜測”不予置評。但英特爾強調，Intel 18A的主要客戶一直都是英特爾自己，目標是在2025年下半年開始大規模生產其Panther Lake筆記本芯片，并將履行對客戶的承諾。
與此同時，亞馬遜和微軟尚未對此發表評論。除了調整晶圓代工業務的戰略外，陳立武近期對于英特爾的改革策略還包括更新領導團隊、導入新的工程人才，并著手精簡中層管理以及進行必要的裁員。
