在2025年7月初，中國半導體行業(yè)的焦點匯聚于上海張江科學會堂，為期三天的第九屆集微半導體大會在這里隆重召開。此次大會不僅吸引了國內(nèi)外半導體領域的頂尖專家和行業(yè)領袖，還匯聚了政產(chǎn)學研用投等多方代表，共同搭建了一個高端的行業(yè)交流平臺。
大會期間，同步舉辦的“集微半導體展”全方位展示了半導體技術的最新成果與發(fā)展趨勢，為參展商和潛在客戶提供了深入交流與高效合作的寶貴機會。在這一盛大的科技舞臺上，全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司憑借其無線通信、感知和邊緣人工智能（AI）技術解決方案驚艷亮相。
Ceva公司的這些技術解決方案，旨在提升智能邊緣設備的連接、感知和數(shù)據(jù)處理能力，使其更加可靠和高效。7月4日，在集微大會的“集微EDA IP工業(yè)軟件論壇”上，Ceva中國技術支持總監(jiān)徐明發(fā)表了題為“The Next Evolution of AI: Edge First!”的主題演講。他深入闡釋了人工智能的發(fā)展趨勢以及智能邊緣的應用，全面展示了如何通過芯片和軟件解決方案，打造一個更智能、更安全、更互聯(lián)的世界。
據(jù)了解，Ceva的無線通信、感知和邊緣AI技術，已經(jīng)成為眾多先進智能邊緣產(chǎn)品的核心。其廣泛的IP組合，包括用于藍牙、Wi-Fi、UWB和5G平臺的IP，以及可擴展的邊緣AI NPU IP、傳感器融合處理器和嵌入式應用軟件，能夠確保設備在各種場景下實現(xiàn)強大且可靠的通信和數(shù)據(jù)處理。Ceva的解決方案以超低功耗提供卓越性能，目前已支持全球超過190億個創(chuàng)新性智能邊緣產(chǎn)品，涵蓋從智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設備到自動駕駛汽車和5G移動網(wǎng)絡等多個領域。
在集微大會上，Ceva重點展示了多款前沿產(chǎn)品及解決方案。其中，Ceva NeuPro-Nano是一款專為嵌入式機器學習應用設計的高效單核邊緣AI NPU，它能在極小尺寸內(nèi)實現(xiàn)超低功耗和高性能的最佳平衡，適用于各種AIoT產(chǎn)品。而Ceva-NeuPro-M則是一款可擴展的NPU架構，非常適合Transformer和生成式AI應用，其能效卓越，可處理包含數(shù)十億參數(shù)的AI模型。
Ceva還展示了Ceva-SensPro高性能可擴展視覺和AI DSP架構，適用于多任務感知和多傳感器AI；以及專為電池供電、高性能音頻和語音應用而設計的Ceva-BX1現(xiàn)代音頻DSP。同時，Ceva還推出了適用于各種信號處理和控制工作負載的Ceva-BX2高級可編程現(xiàn)代處理器，以及面向移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)的5G基帶IP平臺Ceva-PentaG2 Lite和Ceva-PentaG2 Max。
在5G基礎設施領域，Ceva推出了Ceva-PentaG RAN平臺，這是一款模塊化、優(yōu)化的硬件和軟件IP，用于在5G基站中實現(xiàn)L1 PHY基帶處理。Ceva還展示了全球最先進、最高效的矢量DSP Ceva-XC23，它支持AI，適用于高端用戶設備和基礎設施設備中的5G、5G-Advanced和SATCOM工作負載。
Ceva表示，公司已致力于擴展智能邊緣應用30多年，憑借業(yè)界唯一的全面通信和可擴展邊緣AI IP產(chǎn)品組合，為當今最先進的智能邊緣產(chǎn)品提供連接、傳感和推理支持。Ceva致力于創(chuàng)造創(chuàng)新技術，通過授權無線通信和可擴展邊緣AI IP產(chǎn)品組合，幫助客戶解決最復雜的設計難題，加速新產(chǎn)品推向市場。
