近期，半導體產業(yè)內的權威機構SEMI旗下的硅制造商集團SMG，在其最新的季度分析報告中揭示了全球硅晶圓市場的動態(tài)。據報告顯示，到2025年第一季度，全球硅晶圓出貨量實現(xiàn)了2.2%的同比增長，總量達到了2896百萬平方英寸，這一數(shù)字轉換為12英寸晶圓，大約相當于2560.6萬塊。
然而，與2024年第四季度相比，這一季度的出貨量卻下降了9%。SMG指出，這一季節(jié)性下滑主要歸因于供應鏈中整體庫存的累積。企業(yè)為了應對市場需求的不確定性，選擇了增加庫存以備不時之需，這在一定程度上影響了當季的出貨量。
SEMI SMG的主席、同時也是環(huán)球晶圓GlobalWafers的副總裁兼首席審計師李崇偉先生，針對這一數(shù)據進行了進一步解讀。他提到，盡管整體出貨量有所波動，但300毫米（即12英寸）硅片的出貨量卻實現(xiàn)了6%的同比增長。這一增長顯示出高端硅片市場依舊保持活力。
然而，與300毫米硅片市場的增長不同，200毫米及以下尺寸的硅片出貨量卻出現(xiàn)了下滑。李崇偉先生分析認為，這可能是由于市場對傳統(tǒng)設備的需求持續(xù)疲軟所致。整個半導體行業(yè)正在進行的庫存調整也對出貨量產生了一定的抑制作用。
綜合來看，全球硅晶圓市場在面對季節(jié)性因素和供應鏈庫存調整的挑戰(zhàn)時，展現(xiàn)出了不同的市場反應。一方面，高端硅片市場保持了增長態(tài)勢，另一方面，傳統(tǒng)尺寸硅片市場則面臨需求疲軟和出貨量下滑的壓力。未來，隨著市場需求的進一步明朗和供應鏈調整的逐步完成，全球硅晶圓市場或將迎來新的發(fā)展機遇。
