近日，散熱解決方案提供商Dynatron傳達科技在其官方網站上發布了一系列針對未來服務器處理器平臺的散熱器新品，此舉間接證實了英特爾LGA9324與AMD SP7兩大平臺的即將問世。
針對英特爾即將推出的FCLGA9324平臺，Dynatron精心設計了C21散熱器。這款專為服務器風道優化的2U高度兼容散熱器，專為英特爾Diamond Rapids-AP系列處理器量身打造。據傳，這一系列處理器將被命名為至強7000P系列，并有望支持16通道內存。C21散熱器結合了鋁銅混合底座、九根高效熱管以及大面積的鋁鰭片組，能夠在20℃的環境溫度下提供高達660W的散熱能力，確保處理器在高負載下的穩定運行。
轉向AMD陣營，針對即將面世的SP7平臺，Dynatron推出了兩款風冷散熱器——J24和J25，分別適配3U和4U高度的機架服務器。這兩款散熱器均擁有600W的標稱散熱能力，足以應對SP7平臺高性能處理器的散熱需求。據此前爆料，SP7平臺同樣將支持16條內存通道，并有望搭載多達96個“Zen 6”核心或256個“Zen 6c”核心，單路處理器還將提供96條PCIe 6.0通道，展現出強大的計算和擴展能力。
J24和J25散熱器在設計上注重高效散熱與低噪音的平衡，采用大面積的散熱鰭片和優化的風道設計，確保在提供充足散熱性能的同時，保持服務器的安靜運行。這些散熱器不僅滿足了高性能服務器處理器對散熱的嚴苛要求，也為數據中心和云計算環境提供了可靠的散熱解決方案。
Dynatron此次發布的新品不僅展示了其對未來服務器處理器散熱需求的深刻理解，也體現了其在散熱技術領域的創新實力。隨著英特爾LGA9324和AMD SP7平臺的逐步面世，這些高性能散熱器將成為確保服務器穩定運行的關鍵組件，為數據中心的高效運行提供有力保障。
