近期，臺灣媒體《電子時報》發布了一則關于智能手機存儲技術新進展的報道。據悉，采用QLC NAND技術的UFS閃存即將在OPPO和傳音兩家手機制造商的新品中首次亮相，然而，大規模量產預計要等到2025年才能實現。
QLC NAND與當前手機UFS市場中主流的TLC顆粒相比，具備更高的存儲密度，這意味著在相同容量下，QLC的成本更低，價格更為親民。然而，QLC在擦寫耐久性和性能方面相較于TLC有所遜色。
據業內消息人士透露，隨著今年下半年閃存市場預計迎來復蘇，NAND價格預計將呈現上升趨勢，同時QLC與TLC之間的價格差距也將進一步擴大。在這一背景下，智能手機品牌開始考慮將QLC UFS正式納入其供應鏈體系。
QLC UFS預計最初將以512GB或1TB的存儲容量形式，應用于中端手機市場。未來，隨著技術的不斷成熟和成本的進一步降低，QLC UFS有望以更大的存儲容量，如2TB，向高端手機市場發起挑戰。
