蘋果公司正加快步伐，力求減少對高通公司的依賴，而iPhone 16e僅是這一變革的初步嘗試。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，蘋果計劃在更廣泛的設(shè)備范圍內(nèi)，部署自主研發(fā)的基帶芯片，以全面提升用戶體驗。
蘋果之所以決定擺脫對第三方基帶芯片的依賴，主要是出于對用戶體驗的極致追求。公司認為，現(xiàn)有的第三方芯片未能充分理解iPhone的核心設(shè)計理念，無法提供令人滿意的性能表現(xiàn)。因此，蘋果決定親自下場，研發(fā)更符合自身需求的基帶芯片。
在C1芯片成功推出后，蘋果已設(shè)定了更為雄心勃勃的短期目標：支持mmWave 5G技術(shù)，實現(xiàn)超過6 Gbps的傳輸速度。據(jù)預(yù)測，蘋果有望在2026年的iPhone 18系列中，首次引入代號為“Ganymede”的5G芯片，該芯片將全面支持mmWave 5G技術(shù)，為用戶提供前所未有的高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗。蘋果還計劃在2027年的iPad Pro產(chǎn)品線中，同樣部署這一先進芯片。
不僅如此，蘋果的研發(fā)團隊還在緊鑼密鼓地開發(fā)代號為“Prometheus”的全新芯片。據(jù)透露，這款芯片在性能表現(xiàn)上將遠超高通同類產(chǎn)品，預(yù)示著蘋果在自研芯片領(lǐng)域的又一重大突破。預(yù)計“Prometheus”芯片將在2027年正式面世，屆時將為蘋果設(shè)備帶來更為強勁的性能支撐。
蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入和創(chuàng)新，不僅體現(xiàn)了其對產(chǎn)品體驗的極致追求，也彰顯了其在技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊和前瞻視野。隨著自研基帶芯片的逐步部署，蘋果有望在未來的市場競爭中占據(jù)更為有利的地位。
