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          蘋果自研Wi-Fi藍(lán)牙芯片,芯片版圖擴(kuò)張,生態(tài)掌控力再升級

             發(fā)布時間:2025-08-08 07:57 作者:顧青青

          近期,蘋果公司的新聞焦點頻出,從iPhone有望首次采用三星圖像傳感器,到第二代自研基帶芯片C2計劃引入MacBook產(chǎn)品線,每一條消息都吸引了大量關(guān)注。然而,在這些熱門話題之外,一則關(guān)于Apple TV 4K即將迎來新升級的消息似乎被不少人忽略了。

          據(jù)海外知名科技媒體MacRumors報道,援引消息人士透露,被譽(yù)為“最強(qiáng)電視盒子”的Apple TV 4K即將推出新款,不僅價格更加親民,還將搭載蘋果首款自研的Wi-Fi/Bluetooth芯片,代號“比鄰星”,這一變動意味著蘋果將告別長期使用的博通方案。

          盡管Apple TV并非蘋果的明星產(chǎn)品,其更新往往也不張揚(yáng),但這一變化卻透露出蘋果在自研芯片版圖上的新動向。蘋果的自研芯片之路,過去主要集中在SoC上,如A系列為iPhone帶來卓越性能,M系列徹底革新Mac的能效表現(xiàn),H系列讓AirPods保持行業(yè)領(lǐng)先,以及應(yīng)用于Apple Watch的S系列等。

          然而,隨著MacBook系列全面轉(zhuǎn)向M系列芯片,蘋果算力平臺實現(xiàn)大一統(tǒng),蘋果的自研芯片戰(zhàn)略也隨之深化。除了繼續(xù)精進(jìn)SoC,蘋果還開始涉足SoC之外的領(lǐng)域,如U系列超寬帶芯片、T系列安全芯片,以及Vision Pro上的R1實時傳感器協(xié)處理器等。而即將亮相的“比鄰星”芯片,則是蘋果自研芯片版圖中不可或缺的一環(huán)。

          值得注意的是,新款A(yù)pple TV 4K或許并非首款搭載“比鄰星”的設(shè)備。根據(jù)今年初彭博社及分析師郭明錤的預(yù)測,即將于秋季發(fā)布的iPhone 17系列將全系采用這款Wi-Fi/Bluetooth芯片。

          蘋果的自研芯片之路,不僅限于提升性能或降低成本,更深層次的目的在于構(gòu)建一個更底層、更隱秘、更通用的芯片矩陣,以更深入底層的方式優(yōu)化產(chǎn)品和生態(tài)體驗。這一戰(zhàn)略不僅符合蘋果的發(fā)展目標(biāo),也是華為、小米等消費電子巨頭所追求的。

          在蘋果CEO庫克近期的財報電話會議上,他再次強(qiáng)調(diào):“Apple Silicon是所有體驗的核心。”這句話不僅指蘋果的每一款設(shè)備,更涵蓋了所有體驗的基礎(chǔ),最終都將融入Apple Silicon這一自研芯片體系之中。

          提及Apple Silicon,人們往往首先想到iPhone中的A系列、Mac中的M系列,但實際上,蘋果的芯片自研版圖遠(yuǎn)不止于此。過去十多年間,蘋果幾乎在每個產(chǎn)品類別中都嘗試了自研芯片,逐步將“芯片即體驗”的理念融入整個硬件生態(tài)。

          目前,Apple Silicon大致可以分為三大類:主控SoC系列、功能模塊類芯片以及基礎(chǔ)能力芯片。SoC系列承載著操作系統(tǒng)和主要應(yīng)用的運行任務(wù),是設(shè)備的大腦;功能模塊類芯片則針對特定功能進(jìn)行定制化設(shè)計,決定關(guān)鍵體驗的效率與穩(wěn)定性;而基礎(chǔ)能力芯片則構(gòu)成設(shè)備連接世界、穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)。

          在實現(xiàn)了算力平臺的統(tǒng)一后,蘋果開始將更多精力投入到“邊緣芯片”的自研上,即那些以往依賴第三方、對體驗有高度影響、但并不承擔(dān)主控任務(wù)的基礎(chǔ)模塊。例如,Vision Pro的傳感器協(xié)處理芯片R1,專門處理感知數(shù)據(jù),為主SoC減負(fù);而首款自研基帶芯片C1已在iPhone 16上亮相,展現(xiàn)出優(yōu)于高通方案的功耗表現(xiàn)。

          C2芯片預(yù)計將于2026年面世,很可能首先應(yīng)用于iPhone 18系列,并隨后擴(kuò)展到MacBook、iPad等產(chǎn)品線。而“比鄰星”芯片也將正式取代博通方案,盡管新款A(yù)pple TV 4K可能率先試水,但更大的舞臺無疑是iPhone 17系列。

          在芯片自研的道路上,蘋果并非孤軍奮戰(zhàn)。華為和小米同樣在加速構(gòu)建自己的芯片體系,并逐步將芯片能力內(nèi)嵌到產(chǎn)品體驗的最底層。盡管三者的技術(shù)路徑和動因不同,但芯片自研已成為這些消費電子巨頭的共同戰(zhàn)略。華為堅持芯片自研,其芯片體系幾乎覆蓋整機(jī)所需的全部核心模塊;而小米在經(jīng)歷澎湃S1的失利后,變得更加務(wù)實,選擇從難度較小的模塊芯片做起,積累經(jīng)驗、培養(yǎng)能力。

          自研芯片背后的邏輯清晰明了:通過掌控核心的芯片實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,并推動體驗自優(yōu)化循環(huán)。對于產(chǎn)品線豐富的公司而言,自研芯片不僅能提升性能和功耗,還能增強(qiáng)對產(chǎn)品體驗?zāi)酥辽鷳B(tài)構(gòu)建的全面掌控力。在這個意義上,芯片自研是通向深度協(xié)同和系統(tǒng)最優(yōu)的必經(jīng)之路。

          對于蘋果而言,無論是C1基帶還是“比鄰星”芯片,其影響力遠(yuǎn)不止于節(jié)省采購成本或提升性能參數(shù)。它們真正改變的是蘋果對自身生態(tài)中“連接能力”的把控。過去,蘋果產(chǎn)品依賴第三方通信芯片,即便對產(chǎn)品體驗設(shè)定再高標(biāo)準(zhǔn),也難免受制于供應(yīng)鏈。而今,隨著這些關(guān)鍵通信芯片掌握在自己手中,蘋果將對功耗、穩(wěn)定性、兼容性乃至設(shè)備間的協(xié)同體驗進(jìn)行更全面的掌控。

          從Apple Watch到Vision Pro,從iPhone到未來的智能車載,蘋果的每一款設(shè)備都依賴連接能力來構(gòu)建協(xié)同生態(tài)。而連接的掌控,正是蘋果打造封閉而流暢體驗的基礎(chǔ)。

           
           
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