臺積電近期在其2025年第一季度財(cái)報(bào)法人說明會(huì)上，披露了一項(xiàng)重大規(guī)劃。根據(jù)該公司的公告，當(dāng)美國子公司TSMC Arizona的六座晶圓廠全部竣工后，預(yù)計(jì)約有30%的2nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能將落戶亞利桑那州。
TSMC Arizona項(xiàng)目的發(fā)展藍(lán)圖備受矚目。臺積電董事長兼總裁魏哲家明確表示，2nm制程將成為該項(xiàng)目的核心節(jié)點(diǎn)。除了之前已經(jīng)確定的將引入N2和A16工藝技術(shù)的Fab 3晶圓廠外，第二階段的首座晶圓廠Fab 4也將支持這兩項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。而后續(xù)的Fab 5和Fab 6晶圓廠則計(jì)劃采用更為前沿的技術(shù)，具體的技術(shù)方向?qū)⒁罁?jù)客戶需求來決定。
TSMC Arizona的研發(fā)設(shè)施同樣引人關(guān)注。臺積電透露，這一主要研發(fā)中心將配備約1000名員工，這一數(shù)字相當(dāng)于公司總部研發(fā)團(tuán)隊(duì)的十分之一。該研發(fā)中心的首要任務(wù)是確保當(dāng)?shù)鼐A廠能夠獨(dú)立運(yùn)營，并為其提供必要的支持。未來，該研發(fā)中心的職能范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大，涉足更多領(lǐng)域。
臺積電的這一舉措被視為其在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展先進(jìn)制程產(chǎn)能的重要一步。通過在亞利桑那州建設(shè)大規(guī)模的晶圓廠和研發(fā)中心，臺積電不僅能夠更好地滿足全球市場對先進(jìn)制程芯片的需求，還能夠進(jìn)一步提升其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。
