近期，日本半導體制造業傳來了一則重要消息。據EE Times Japan報道，Rapidus——這家日本的尖端半導體生產商，在SEMICON Japan 2024展覽會上，攜手IBM展示了其在美國紐約州奧爾巴尼納米技術綜合體成功制造的2納米全環繞柵極（GAA）晶體管原型晶圓。這一展示標志著Rapidus與IBM在先進制程技術上的合作取得了實質性的突破。
此次亮相的原型晶圓，不僅是對Rapidus和IBM技術實力的有力證明，也預示著未來半導體制造領域的一大進步。然而，從技術的驗證成功到真正的商業化量產，中間還需跨越重重挑戰，這注定是一條漫長而艱難的道路。
Rapidus在半導體制造領域的雄心壯志遠不止于此。就在展示原型晶圓后不久，該公司在2024年12月18日接收了日本首臺用于量產的EUV光刻機——ASML NXE:3800E。這一高端設備的引入，無疑為Rapidus在日本本土的量產計劃注入了強勁動力。據悉，Rapidus計劃在今年的4月，于其位于北海道千歲市的IIM-1晶圓廠正式啟動試生產。
此次Rapidus與IBM的合作成果，不僅展示了雙方在技術研發上的深厚積累，更為全球半導體制造業帶來了新的希望。隨著技術的不斷進步和量產計劃的逐步推進，Rapidus有望在全球半導體市場中占據一席之地，為行業的發展貢獻新的力量。
