近期，科技領(lǐng)域傳來(lái)一則新動(dòng)態(tài)，據(jù)semimedia于5月15日發(fā)布的消息透露，三星電子正醞釀一項(xiàng)重大生產(chǎn)策略調(diào)整——計(jì)劃將低端光掩模（photomask）的生產(chǎn)任務(wù)外部委托，以便集中內(nèi)部資源，專(zhuān)攻下一代存儲(chǔ)芯片所需的高端光刻技術(shù)。
據(jù)可靠消息，三星目前正積極物色i-line（365nm）與KrF（248nm）光掩模的潛在合作伙伴，考察對(duì)象涵蓋了日本Toppan Holdings旗下的Tekscend Photomask公司，以及美國(guó)Photronics旗下的PKL企業(yè)。預(yù)計(jì)整個(gè)評(píng)估流程將在今年第三季度塵埃落定。
值得注意的是，三星電子以往一直秉持自給自足的原則，堅(jiān)持所有光掩模的內(nèi)部生產(chǎn)，以防止技術(shù)外泄。然而，隨著內(nèi)部設(shè)備的逐漸老化，加之低端光掩模技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)有所降低，三星開(kāi)始重新考量其外包策略，尋求更為靈活高效的生產(chǎn)模式。
光掩模作為半導(dǎo)體制造中的核心組件，扮演著將電路圖案精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至硅片上的關(guān)鍵角色。其中，EUV（13.5nm）等短波長(zhǎng)技術(shù)以其超高分辨率，成為尖端工藝的首選；而i-line與KrF則更多地服務(wù)于成熟工藝節(jié)點(diǎn)，支撐著半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。
