近期，半導體行業傳來新動態，臺灣《經濟日報》報道指出，聯華電子（聯電）成功獲得了高通公司的大規模先進封裝訂單，針對高通的HPC芯片。
據了解，這批HPC芯片將采用高通自主研發的Oryon CPU架構，并由臺積電運用先進制程技術進行生產。這些芯片預期將廣泛應用于AI服務器、汽車以及AI PC市場，并可能整合HBM內存技術。聯電的角色是為這些芯片提供晶圓對晶圓（WoW）混合鍵合服務，這一技術在半導體封裝領域屬于前沿技術。
面對這一傳聞，聯電并未直接回應與單一客戶的合作情況，但強調先進封裝技術是公司重點發展的領域。他們表示，將與子公司智原Faraday、矽統SIS以及內存供應伙伴華邦Winbond共同構建先進封裝生態系統，旨在提升整體競爭力。
目前，聯電在先進封裝領域的主要業務是為RFSOI射頻芯片提供中介層服務，這部分業務在整體營收中占比較小。然而，此次高通的大額訂單標志著聯電將迎來新的業績增長點，并將更深入地涉足先進封裝市場，拓展其業務范圍。
回顧歷史，聯電早在2010年便與爾必達、力成達成合作，共同開發TSV 3D IC技術。在AMD于2015年發布的Radeon R9 Fury系列顯卡中，聯電也扮演了重要角色，為顯卡提供了連接GPU與HBM模塊的中介層。
據業界人士透露，聯電在技術層面和設備層面均具備量產先進封裝產品的條件。與高通合作的HPC芯片預計將在2025年下半年開始試產，并有望在2026年進入大規模出貨階段，這將為聯電帶來新的發展機遇。
