雷軍近期在公開發言中，深情回顧了小米在芯片研發領域的坎坷歷程。他提到，小米最新發布的大芯片，外界或許感覺突如其來，甚至誤認為其研發過程輕而易舉。但實際上，這是小米歷經四年多默默耕耘，斥資135億人民幣的結晶，直到O1芯片實現量產，才向外界公布。
雷軍進一步透露，小米的芯片研發之旅始于2014年9月，當時名為“澎湃”的項目正式啟動。2017年，小米的首款手機芯片“澎湃S1”橫空出世，這款定位中高端的芯片，標志著小米在自研芯片領域邁出了重要一步。然而，由于多重因素的交織，澎湃S1之后，小米的SoC大芯片研發遭遇挫折，項目一度暫停。
時間來到2021年初，小米做出了重啟“大芯片”業務的重大決定，決心再次挑戰手機SoC的研發。在這一背景下，“玄戒”項目應運而生，該項目從一開始就設定了極高的目標：采用最先進的工藝制程，打造旗艦級別的晶體管規模，追求第一梯隊的性能與能效。
經過四年的不懈努力，小米終于交出了令人矚目的答卷——小米玄戒O1芯片，這款芯片采用了第二代3nm工藝制程，標志著小米在芯片研發領域取得了重大突破。雷軍表示，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發投入已超過135億人民幣，研發團隊規模已擴大至超過2500人，今年預計的研發投入更是將超過60億元。
回顧這段歷程，雷軍感慨萬分。他提到，小米在芯片研發上遇到的困難和挑戰遠超預期，但正是這些挑戰，激發了小米團隊不斷前行的動力。如今，小米玄戒O1芯片的發布，不僅是對小米研發實力的有力證明，更是對未來更多創新產品的期待與憧憬。
