近期，日本半導體行業的新星Rapidus宣布了一項重要動向，該公司正在積極與美國的多家人工智能（AI）芯片設計企業展開合作洽談，旨在進一步擴展其代工業務版圖。Rapidus的社長小池淳義在一則新聞稿中披露了這一消息，并透露Rapidus已與包括Tenstorrent在內的兩家初創企業達成了合作備忘錄。
Rapidus位于北海道千歲市的試生產線已于4月初部分投入運營，預計在5月內全面啟動所有生產流程。這一舉措標志著Rapidus在半導體制造領域邁出了堅實的步伐。
在先進半導體技術的研發方面，Rapidus展現出了強大的實力。該公司從美國IBM公司引進了2納米產品的制造技術，并計劃于2027年實現量產。盡管這一目標比臺積電預定的2025年量產計劃稍晚兩年，但小池淳義表示，Rapidus在最優生產條件下，從訂單接收到芯片生產、組裝的速度將遠超臺積電，預計可達到臺積電的2至3倍以上，從而形成獨特的競爭優勢。
Rapidus在半導體技術的探索上并未止步于2納米。小池淳義還透露，公司正在積極籌備2納米之后的1.4納米技術。他強調，半導體產業的競爭日益激烈，如果不能在2年半到3年左右的時間內專注于下一代技術的研發，就很難在產業鏈中立足。因此，一旦2納米的代工業務步入正軌，Rapidus將立即著手推進1.4納米半導體的準備工作。
Rapidus的這一系列舉措不僅展現了其在半導體制造領域的雄心壯志，也預示著日本半導體行業將迎來新的發展機遇。通過與美國AI芯片設計企業的合作，Rapidus有望進一步提升其技術水平和市場競爭力，為全球半導體產業的發展注入新的活力。
同時，Rapidus在試生產線的建設和先進技術的研發上的投入，也為其未來的量產計劃奠定了堅實的基礎。隨著全球對半導體需求的不斷增長，Rapidus有望憑借其先進的技術和高效的生產能力，成為半導體行業的重要力量。
Rapidus對下一代半導體技術的積極籌備，也展示了其對未來技術趨勢的敏銳洞察力和前瞻性思維。在半導體產業快速發展的背景下，Rapidus的這一舉措無疑將為公司的長期發展注入新的動力。
