近期，網(wǎng)絡上流傳出一則關于小米科技有限責任公司的最新動態(tài)。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的透露，小米正考慮將其自研的玄戒O2芯片應用于汽車領域，并且小米的四合一域控制器已經(jīng)在為此進行布局。這一消息預示著，未來玄戒芯片可能不僅限于小米手機、平板和手表，還將拓展至小米汽車等更多智能設備。
值得注意的是，國家知識產(chǎn)權局商標局中國商標網(wǎng)上的信息顯示，小米已于本月早些時候，即6月5日，正式申請注冊了“XRING O2”商標，目前該商標正處于等待實質(zhì)審查的階段。這一舉動無疑為玄戒O2芯片的未來應用埋下了伏筆。
“XRING”正是小米玄戒芯片的代號，今年5月，小米自研的玄戒O1/T1芯片一經(jīng)發(fā)布，便吸引了業(yè)界的廣泛關注。而今，“XRING O2”商標的申請，顯然預示著小米正在為下一代玄戒芯片的推出做足準備。
據(jù)了解，玄戒O1芯片在性能上表現(xiàn)出色，它擁有高達190億個晶體管，采用了全球最先進的3nm工藝制造，芯片面積僅為109mm2。在CPU配置上，玄戒O1采用了十核四叢集設計，包括雙超大核、四顆性能大核、兩顆能效大核以及兩顆超級能效核。其中，超大核的最高主頻可達3.9GHz，單核跑分超過3000分，多核跑分則超過了9500分。
隨著小米在自研芯片領域的不斷深入，玄戒系列芯片的性能和應用范圍也在持續(xù)擴大。未來，小米玄戒O2芯片的出現(xiàn)，無疑將為消費者帶來更多驚喜和期待。
