近日，一則關(guān)于蘋(píng)果3nm芯片技術(shù)專(zhuān)家的回歸消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，曾在蘋(píng)果硅谷總部擔(dān)任高性能低功耗CPU設(shè)計(jì)工作的王寰宇博士，已正式確認(rèn)加盟華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院，擔(dān)任教授及博士生導(dǎo)師。
王寰宇博士的個(gè)人信息在華中科技大學(xué)官網(wǎng)的教師主頁(yè)上得到了更新，顯示其于2021年至2024年期間在美國(guó)蘋(píng)果公司工作。在此期間，他參與了蘋(píng)果M系列芯片的研發(fā)，其中包括全球首款3nm的M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。
資料顯示，王寰宇博士的研究領(lǐng)域集中在集成電路硬件安全設(shè)計(jì)及其EDA自動(dòng)化方面。他曾在多位業(yè)界頂尖導(dǎo)師的指導(dǎo)下進(jìn)行研究，其中博士階段的導(dǎo)師是IEEE/ACM/NAI Fellow、UF ECE系主任及Intel杰出講座教授Mark Tehranipoor。
在加入蘋(píng)果之前，王寰宇博士的職業(yè)生涯豐富多彩，他曾在美國(guó)勞倫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、高通公司以及新思科技等知名企業(yè)實(shí)習(xí)和工作，積累了豐富的集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
華中科技大學(xué)官網(wǎng)上的信息顯示，王寰宇博士的加入，無(wú)疑將為該校集成電路學(xué)院注入新的活力與技術(shù)支持。他的回歸不僅體現(xiàn)了中國(guó)在高精尖技術(shù)領(lǐng)域?qū)θ瞬诺奈Γ差A(yù)示著中國(guó)集成電路行業(yè)將迎來(lái)更多來(lái)自海外的技術(shù)精英。
