蘋果下一代M5系列芯片的研發(fā)進(jìn)程正穩(wěn)步向前，有望在今年內(nèi)推出，并伴隨一系列全新Mac產(chǎn)品亮相。與以往不同的是，今年的M5芯片極有可能會首次搭載于新款MacBook Pro上，而非iPad Pro。這一消息引發(fā)了外界對于即將發(fā)布的多款新Mac設(shè)備的廣泛關(guān)注。
據(jù)外媒Apple Insider報道，預(yù)計(jì)首批亮相的將是配備M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro系列。緊隨其后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也將陸續(xù)發(fā)布。這意味著蘋果的Mac產(chǎn)品線將迎來全面更新，而MacBook Air則將繼續(xù)沿用上一代芯片，直至2026年才會迎來M5系列的更新。
M5系列芯片將采用臺積電先進(jìn)的N3P工藝制造，其中定位更高的M5 Pro和M5 Max更是采用了臺積電的系統(tǒng)級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術(shù)。這一技術(shù)使得蘋果能夠?qū)PU和GPU分離，從而進(jìn)一步優(yōu)化性能和散熱管理。備受矚目的Mac Pro也有望迎來一次急需的更新，但具體搭載哪款芯片目前尚未明確。
與此同時，關(guān)于蘋果下一代M6系列芯片的消息也逐漸浮出水面。據(jù)稱，這將是蘋果首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的M系列芯片，并采用臺積電最新的N2節(jié)點(diǎn)制造。N2節(jié)點(diǎn)首次使用了納米片（GAAFET）晶體管，為提升性能和熱效率開辟了新途徑。預(yù)計(jì)M6、M6 Pro和M6 Max將于2026年下半年上市，但關(guān)于這一代芯片的首發(fā)產(chǎn)品，目前仍是一個未知數(shù)。
