近期，臺灣媒體《電子時報》披露了一則引人矚目的消息，稱SpaceX正計劃進軍半導體封裝行業，并有意在美國得克薩斯州建立自己的FOPLP（扇出型面板級封裝）生產線。
據相關報道，SpaceX目前所使用的衛星射頻芯片及PMIC主要由意法半導體STMicroelectronics負責封裝，而群創則獲得了一部分外溢訂單。然而，SpaceX并未止步于此，而是計劃通過建設自有產能來進一步加強在衛星領域的垂直整合能力，以便對衛星系統的各個組件實現更精確的控制，并在封裝環節實現降本增效。
據悉，SpaceX的FOPLP封裝基板尺寸將達到業界前所未有的700mm×700mm，這一尺寸雖然會帶來更大的翹曲風險以及開發難度，但一旦實現量產，將極大地降低生產成本。SpaceX的這一舉措，無疑將對其在衛星領域的競爭力產生深遠影響。
市場普遍認為，SpaceX此舉旨在通過自主掌握封裝技術，提高衛星系統的整體性能和可靠性，同時降低對外部供應商的依賴。這不僅有助于SpaceX在激烈的市場競爭中保持領先地位，也為其未來的業務擴張奠定了堅實基礎。
