在折疊屏手機逐漸從新奇體驗轉變為日常必備品的趨勢下，行業迎來了一個核心挑戰：如何在保持手機輕薄的同時，不犧牲其旗艦級別的性能。榮耀，作為智能手機市場的創新力量，即將于7月2日發布的Magic V5，似乎為這個難題提供了全新的解決方案。
榮耀的首席執行官李健，在2025年MWC上海展會上自信地表示：“榮耀Magic V5不僅將成為全球最輕薄的折疊屏旗艦手機，還會是行業內AI智能體驗最出色的手機。”這番言論并非空談，榮耀Magic V5以8.8毫米的厚度和217克的重量，刷新了折疊屏手機的輕薄記錄，同時搭載了性能強勁的驍龍8至尊版芯片，打破了折疊屏手機性能受限的行業常規。
榮耀Magic V5所搭載的驍龍8至尊版芯片，首次引入了桌面級性能的Oryon CPU，極大地增強了移動設備的計算能力。榮耀在追求極致輕薄的同時，選擇了這款頂級芯片，確保了AI應用和高強度多任務處理時的充足動力。榮耀產品線副總裁李坤指出，榮耀Magic V5是行業內唯一一款在折疊形態下，搭載未縮水、未降頻的驍龍8旗艦芯片的產品，用戶無需為了輕薄而犧牲性能。
針對折疊屏用戶普遍存在的電量焦慮問題，榮耀在Magic V5的輕薄機身內，創新性地植入了6100mAh的青海湖刀片電池。通過材料科學與AI制造的雙重突破，榮耀在減少空間占用的同時，反而提升了電池容量，確保用戶在日常使用、商務出行等場景中，都能擁有無憂的續航體驗。
在影像方面，榮耀Magic V5同樣打破了行業慣例，搭載了旗艦級的潛望長焦鏡頭，彌補了折疊屏手機在影像表現上的不足。過去，受限于折疊結構，折疊屏手機的拍照能力往往難以與直板旗艦相媲美。而現在，榮耀通過技術創新，在僅8.8毫米的厚度下，實現了高水準的影像表現，將曾經的“短板”轉變為了“長板”。
除了硬件上的突破，榮耀Magic V5在AI領域也展現出了大膽的創新。據李健透露，榮耀已經成功打通了AI智能體的三大核心能力：全棧式個人知識庫、多智能體協同以及跨設備互聯互通。這將使AI從“被動響應”轉變為“主動服務”，成為真正理解用戶、陪伴用戶的智能伙伴。
艾瑞調查報告顯示，用戶在選購折疊屏手機時，最看重的三大因素分別是輕薄握感、硬件配置和軟件適配，其中“輕薄”成為了用戶的首要考慮因素。然而，輕薄與性能的平衡問題，一直是困擾行業的一大難題。榮耀對此的態度非常明確，李坤強調：“榮耀不做單選題，我們要的是兩者兼顧。”從榮耀Magic V系列開始，榮耀就一直在輕薄的前提下，確保折疊產品能夠提供“全能體驗”，并通過硬件革新和AI賦能，不斷探索折疊屏手機的產品力邊界。
