榮耀近日正式宣布，其備受期待的X70系列新機(jī)發(fā)布會(huì)將于7月15日19時(shí)盛大開(kāi)啟，并已開(kāi)始逐步釋放新品預(yù)熱信息。盡管官方尚未透露具體的硬件配置，但網(wǎng)絡(luò)上的爆料已經(jīng)如火如荼。
據(jù)知名博主@廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué)的最新爆料，榮耀即將推出的Magic8系列手機(jī)在屏幕、影像、續(xù)航、音質(zhì)等多個(gè)方面均達(dá)到了頂級(jí)水平，堪稱安卓陣營(yíng)中的配置巔峰，甚至超越了蘋果與華為的部分旗艦機(jī)型。該系列手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載驍龍8E2處理器，配備7000毫安時(shí)以上的大容量電池，以及全新的2億像素大底多折射潛望長(zhǎng)焦鏡頭，展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能與拍攝能力。
另一位博主@數(shù)碼閑聊站也透露了Magic8系列可能采用的屏幕尺寸信息。據(jù)悉，該系列將推出三款不同尺寸的機(jī)型，分別為6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸，均采用四窄邊直屏設(shè)計(jì)，擁有大R角造型。其中，6.31英寸版本將是榮耀新增的小屏旗艦，有望搭載天璣9500旗艦平臺(tái)，滿足不同用戶的需求。
與此同時(shí)，榮耀X70新機(jī)的跑分信息也在網(wǎng)絡(luò)上曝光。據(jù)跑分列表顯示，該機(jī)型型號(hào)為MTN-AN10，配備了12GB內(nèi)存，運(yùn)行安卓15系統(tǒng)。其單核成績(jī)?yōu)?064分，多核成績(jī)?yōu)?998分，展現(xiàn)出不俗的性能表現(xiàn)。核心規(guī)格方面，該機(jī)搭載了八核處理器，包括1個(gè)主頻2.30GHz的核心、3個(gè)2.21GHz的核心以及4個(gè)1.80GHz的核心，并配備了Adreno 810 GPU。結(jié)合以往爆料，預(yù)計(jì)該機(jī)將搭載高通驍龍6 Gen4芯片。
隨著發(fā)布會(huì)的臨近，榮耀X70與Magic8系列新機(jī)的更多信息將逐步揭曉。這兩款新機(jī)能否在市場(chǎng)上掀起波瀾，讓我們拭目以待。
