近期，半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)集中在2nm制程工藝上，這一領(lǐng)域正迎來前所未有的競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展。臺(tái)積電，作為業(yè)界的領(lǐng)頭羊，已宣布其2nm制程工藝將在今年下半年正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)到今年底，產(chǎn)能將達(dá)到每月4萬至5萬片晶圓。這一消息不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。
與此同時(shí)，日本半導(dǎo)體行業(yè)也傳來振奮人心的消息。日本芯片制造商Rapidus已正式啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)，并計(jì)劃在2027年全面進(jìn)入量產(chǎn)階段。Rapidus的技術(shù)路線聚焦于定制化芯片，目標(biāo)市場(chǎng)鎖定在汽車、工業(yè)設(shè)備等高端領(lǐng)域，這無疑為全球2nm制程賽道增添了新的競(jìng)爭(zhēng)力量。
在臺(tái)積電領(lǐng)先的同時(shí)，韓國(guó)三星也在緊追不舍。盡管其2nm工藝良率目前僅為40%，落后于臺(tái)積電，但三星仍計(jì)劃將其2nm芯片應(yīng)用于2026年的旗艦手機(jī)Galaxy S26中。通過價(jià)格優(yōu)勢(shì)，三星試圖爭(zhēng)取更多外部客戶的青睞，然而良率差距帶來的成本問題仍是其擴(kuò)大市場(chǎng)份額的主要挑戰(zhàn)。
對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片制造商而言，這一輪競(jìng)爭(zhēng)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。一方面，外部壓力日益增大，ASML高端EUV光刻機(jī)對(duì)華出口受限，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程研發(fā)受阻；另一方面，日本在半導(dǎo)體化學(xué)品市場(chǎng)的主導(dǎo)地位也加劇了供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性。中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)芯片廠商在7nm及以下工藝上仍依賴進(jìn)口設(shè)備，這無疑增加了其發(fā)展的難度。
然而，國(guó)產(chǎn)芯片制造商并未因此氣餒。在技術(shù)層面，他們加大研發(fā)投入，積極探索3D封裝、新型存儲(chǔ)技術(shù)等前沿領(lǐng)域，并利用RISC-V架構(gòu)繞開專利壁壘。樂鑫科技、沁恒微等公司已經(jīng)成功推出了基于RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，并在市場(chǎng)上取得了不俗的表現(xiàn)。
在產(chǎn)業(yè)層面，國(guó)產(chǎn)芯片制造商也加強(qiáng)了設(shè)計(jì)與制造等上下游的協(xié)同合作，以實(shí)現(xiàn)自主可控。例如，奇瑞汽車與南京芯馳半導(dǎo)體等公司的合作，共同開發(fā)智能座艙系統(tǒng)，就是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的一個(gè)典型例證。
國(guó)家政策的支持也為國(guó)產(chǎn)芯片制造商提供了強(qiáng)有力的后盾。珠海、廣州、上海等地相繼出臺(tái)了一系列政策措施，從戰(zhàn)略規(guī)劃到落地扶持，從全鏈條布局到專項(xiàng)突破，全方位助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這些政策的出臺(tái)不僅為國(guó)產(chǎn)芯片制造商提供了資金和技術(shù)上的支持，更為他們打破了生態(tài)壁壘，提升了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
