近期，蘋果公司的未來產品規劃引起了廣泛關注。據天風國際證券的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2026年下半年推出全新的iPhone 18系列，這一系列將首次搭載A20芯片，這款芯片基于臺積電先進的2nm制程工藝打造，并采用了最新的封裝技術，有望帶來能效和性能的顯著提升。
值得注意的是，iPhone 18系列中將包含一款折疊屏機型，或命名為iPhone 18 Fold。這款折疊屏手機借鑒了Galaxy Z Fold系列的設計，采用了翻蓋式雙屏設計，其中內屏尺寸為7.76英寸，分辨率高達2713×1920，采用了無開孔屏下前攝方案，而外屏則為5.49英寸，分辨率為2088×1422，并配備了挖孔屏。為了提升用戶的視覺體驗，蘋果還將應用改進后的屏幕技術，以最大限度地減少折痕的可見度。
在機身與結構方面，iPhone 18 Fold或將采用高端材料，如鈦金屬外殼和液態金屬鉸鏈，以增強其耐用性和提升整體質感。相機配置上，這款手機將配備兩顆后置攝像頭，以滿足用戶的拍攝需求。而在解鎖方式上，預計iPhone 18 Fold將采用Touch ID指紋識別技術，而非現有的Face ID技術。
關于A20芯片的新封裝技術，目前市場傳言這一技術可能僅應用于iPhone 18系列中的高端版本，如iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold，而標準版iPhone 18及iPhone 18 Air可能會延遲到2027年春季發布。摩根大通預計iPhone 18 Fold的定價將約為1999美元，折合人民幣約為14343元，這一價格定位也彰顯了其高端市場的定位。
