模擬芯片代工巨頭高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）近日在對(duì)外披露的2025年第一季度財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議中，透露了一項(xiàng)重要決定：公司已主動(dòng)終止了與印度方面的晶圓廠建設(shè)合作項(xiàng)目。這一消息打破了此前關(guān)于合作方阿達(dá)尼可能暫停談判的傳言。
據(jù)高塔半導(dǎo)體高管透露，公司早在5至6個(gè)月前就已作出了退出該項(xiàng)目的決定，并且有著充分的理由支持這一決策。這一變動(dòng)發(fā)生在項(xiàng)目公布后的短短不到半年時(shí)間內(nèi)，原計(jì)劃總投資額高達(dá)100億美元的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目因此宣告流產(chǎn)。
回顧去年9月初，高塔半導(dǎo)體與阿達(dá)尼共同宣布了這一擬議中的合作項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。然而，如今這一項(xiàng)目的流產(chǎn)無疑給業(yè)界帶來了不小的震動(dòng)。
盡管遭遇了這一挫折，高塔半導(dǎo)體的業(yè)績表現(xiàn)依然穩(wěn)健。根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.58億美元，同比增長9%。對(duì)于即將到來的第二季度，公司預(yù)測收入將達(dá)到約3.72億美元，同比增幅約為6%。
高塔半導(dǎo)體的這一系列動(dòng)作和業(yè)績表現(xiàn)，再次凸顯了公司在模擬芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大的市場競爭力。盡管面臨著外部合作項(xiàng)目的變動(dòng)，但公司依然能夠保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，這為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
