模擬芯片代工巨頭高塔半導(dǎo)體近日透露，公司已決定終止與印度阿達(dá)尼集團(tuán)的晶圓廠合作項目。這一消息是在高塔半導(dǎo)體一季度財報電話會議上公布的，時間為當(dāng)?shù)貢r間5月14日。
針對外界有關(guān)阿達(dá)尼集團(tuán)暫停談判的報道，高塔半導(dǎo)體高管澄清稱，這些報道并不準(zhǔn)確。事實上，高塔半導(dǎo)體在五至六個月前就已自主決定退出該項目，并且該決定背后有著充分的考量。
回顧該項目，高塔半導(dǎo)體與阿達(dá)尼集團(tuán)早在2024年9月初便共同宣布了建廠計劃。然而，這一總投資額高達(dá)100億美元的晶圓廠項目，在不到半年的時間里就宣告中止。
盡管遭遇了合作項目的中止，但高塔半導(dǎo)體的財務(wù)表現(xiàn)依然穩(wěn)健。根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，公司在2025年一季度實現(xiàn)了3.58億美元的營收，較去年同期增長了9%。對于二季度，公司預(yù)計營收將達(dá)到約3.72億美元，同比增長約6%。
高塔半導(dǎo)體的這一系列動作和財務(wù)表現(xiàn)，無疑為業(yè)界帶來了新的關(guān)注點。未來，該公司將如何調(diào)整戰(zhàn)略，繼續(xù)在全球模擬芯片代工市場中保持競爭力，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。
