蘋(píng)果公司的創(chuàng)新步伐再次邁出重要一步，據(jù)知名蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman的最新爆料，蘋(píng)果計(jì)劃在2026年為其Mac電腦系列引入自主研發(fā)的5G基帶芯片，這將標(biāo)志著Mac產(chǎn)品線首次邁入5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。
據(jù)悉，這款預(yù)計(jì)在2026年面世的Mac電腦，將搭載蘋(píng)果新一代基帶芯片C2。值得注意的是，C2基帶芯片將首先亮相于iPhone 18 Pro，這是蘋(píng)果首次在Pro系列機(jī)型中采用自研基帶技術(shù)。C2不僅支持5G毫米波，其下行速度更是高達(dá)6Gbps，為用戶帶來(lái)前所未有的高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
而在此之前，蘋(píng)果的iPhone系列在基帶芯片上仍依賴高通。據(jù)透露，即將在今年9月發(fā)布的iPhone 17系列中，僅有iPhone 17 Air搭載了蘋(píng)果自研的基帶芯片C1，其余三款機(jī)型仍將繼續(xù)使用高通基帶。這意味著，iPhone 17 Pro將成為最后一款搭載高通基帶的蘋(píng)果手機(jī)。
蘋(píng)果自研5G基帶芯片的大規(guī)模出貨計(jì)劃也已浮出水面。據(jù)分析師郭明錤預(yù)測(cè)，從2026年開(kāi)始，蘋(píng)果自研5G基帶芯片的出貨量將達(dá)到9000萬(wàn)至1.1億顆。而到了2027年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1.6億至1.8億顆。這一龐大的出貨量無(wú)疑將對(duì)高通等5G芯片供應(yīng)商產(chǎn)生顯著影響，特別是在5G芯片出貨和專利許可銷售方面。
